我們必須抓住全球芯片產業鏈的典型特征。

用一句話來概括就是，全球芯片產業鏈的本質，是一個龐大的倒金字塔形。

這個倒金字塔最尖銳的底層，是EDA，也就是電子自動化設計工具。

大部分人對EDA應該都很陌生，簡單解釋一下。

它的作用，就是要在一個指甲蓋大小的面積上，設計幾十億個晶體管。

很顯然，這項工作，依靠人的大腦和雙手是絕對無法完成的。

這就必須依靠EDA設計工具，其中涉及到超出我們所有普通人理解的，復雜的計算機指令架構。

其市場規模大約為100億美元。

以此為基礎，由上往下，依次是：

芯片設計：也就是設計出芯片圖紙。

其市場規模大約為2500億美元。

芯片制造：如封裝，測試，光刻機設備等等。

其市場規模超過5000億美元。

芯片應用：最后也就是我們所熟知的手機、電腦、網絡等等。

其市場規模超過10萬億。

由此，我們不難發現：

EDA設計盡管規模很小，但是它是整個芯片產業鏈中最根本性的“憲法”。

沒有EDA設計工具，就不可能設計出芯片圖紙，那就更遑論芯片制造了。

它們都不過是“憲法”之上的衍生。

可見，EDA工具是一個極強的杠桿。

縱觀全球產業鏈格局，還沒有一個如此微小的市場，EDA大約為100億美元，能夠撬動如此巨大的產業規模，整個芯片產業鏈超過大約10萬億美元。

杠桿率高達上千倍。

這才是真正的“給我一個支點，我就能撬動整個地球”。

在全球芯片產業鏈，這個倒金字塔上。

美國控制核心設計、算法。

美國三大EDA霸主——Synopsys、Cadence和MentorGraphics已經壟斷了中國95%的EDA市場。

日本掌控著尖端制造工藝。

而中韓在產能上具備絕對優勢。

其中，中國大陸的硅片產能，將在2022年占全球產能的17.15%。

總結一句話。處于一個均衡態勢。已經深度綁定，可以說誰都離不開誰